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城市级智能物联网平台特斯联完成12亿元B1轮融资

AIoT(人工智能物联网)赛道企业特斯联科技10月25日宣布完成12亿元B1轮融资。由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投,光源资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资后,特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多维度加大投入。

作为光大控股孵化的高科技创新企业,特斯联以人工智能+物联网应用技术为核心,建设城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。

据了解,特斯联科技已在全国落地8400多个项目,在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超过千万人口。

光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示:“特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台,所做是国之所需。在特斯联的成长过程中,光大控股一直给予极大帮助。特斯联的解决方案触达诸多场景,未来将进入养老、学校、医院等。”

IDG资本创始董事长熊晓鸽表示:“产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。同时,IDG资本也高度认同特斯联团队,他们对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。”

据悉,商汤科技此次参投将为特斯联的精细化运营及产品开发提供原创底层技术支持。特斯联于2017年宣布完成5亿元A轮融资,投资方包括中国光大旗下基金、IDG资本,中信系产业资本及其它战略投资人。

来源: 新华网