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中兴的“至暗时刻”:也是最能绝地反击的时刻

美国政府对中兴通讯采取的行动,严重影响了中兴的产业发展,给中美两国正常经贸往来带来了巨大的不利影响。不能说中兴没有一点瑕疵,但特朗普更多是从打贸易战的角度对待中兴事件,这是毫无疑义的,所以中方必然采取强力措施维护自身权益。

从中兴通讯在新闻发布会上发布的内容看,美国行动造成的后果是十分严重的,也十分无理。对于中兴的发展来说,或许目前就是一个“至暗时刻”。这是一个不好的时刻,这也可能是个绝地反击的时刻。

中兴事件警醒我们,加快中国核心技术发展,需要进一步提升速度,加大力度。

从数据看,我国每年进口芯片在2300亿美元左右,超过了进口石油金额的一倍。作为电子工业“粮食”的芯片,这么大数量来自外购,存在很大风险隐患,这次中兴事件就是一次爆发。

客观讲,中国的芯片技术,在世界上大体处于第二梯队向第一梯队迈进的阶段,总体上在第一梯队后几位与第二梯队前端间摆动。21日工信部电子信息司负责人在接受采访时说,我国整个芯片产业近年来取得了长足进步,已经越来越接近世界第一梯队。这个判断是准确的。

举一个例子,若干年前,我在北京采访全国人大代表王小谟。作为一位泰斗级电子技术专家,他当时就对我国在相关领域的技术水平作了准确的评价,认为我国的技术路径是很有自己特色的,也是相当先进的。后来大家都知道了,他是我国机载预警雷达系统的总设计师。

当时由于美国对以色列施加压力,原先准备引进的费尔康系统不得不终止。在设计我国自己的预警飞机时,究竟是采用机械扫描还是先进的主动相控阵雷达,是有争议的。王小谟带领的团队,在世界上率先创造了一个新的方式,就是在伊尔76飞机上,背一个类似于E-3那样的圆盘,但是转盘里是三大块各扫描120度的有源主动相控阵雷达,可以完美地实现360度相控阵扫描。这是一个开创性的方式,开辟了预警飞机的新模式、新时代。可以说,在预警飞机方面,中国后来居上,成为这一关键领域的领先者。这有多方面原因,但与中国电子技术特别是芯片技术的成就,同样密不可分。

从晶片尺寸看,世界主流大尺寸晶片12英寸的产品,我国已经逐渐进入商业化生产。集成电路(IC)制造水平,我们目前最先进的是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。我们与世界最先进水平比有差距,但并不大。

IC工艺有一个新的发展方向,那就是向多层发展,3D堆叠,以实现更高集成度。目前三星已经量产64层堆叠的NAND Flash芯片,中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND Flash芯片,64层的计划到2019年量产。

实际上,大部分IC产品并不需要使用最先进制程工艺。目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米,而这一工艺正在被中国大陆企业掌握,并且逐渐扩大市场,有专家预计未来会占据世界半壁江山。

这方面我们可以举军用产品为例。在想象中,军用产品采用的一定是最先进技术,其实不然。比如Windows10,所有人机界面都有一种三维视觉效果,这些花里胡哨都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而F22战斗机座舱显示器都是简单的线条,对CPU的速度要求没那么高,它的宝石柱航电系统,采用的是486CPU。而号称最先进的F35战斗机宝石台航电系统,采用的是英特尔早期酷睿处理器,65纳米工艺的。

中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主生产,世界上能提供这样全自主平台的国家,除了美国,只有中国。

中兴事件对于公司来说,是个巨大的损害,是“至暗时刻”,就像敦刻尔克海滩上的士兵。但是“至暗时刻”又是一个最能创造绝地反击辉煌的时刻,只要我们看清问题的实质、看清问题的逻辑、看清问题的必由之路,进一步加大中国芯突破的力度,完全可以将“至暗时刻”,作为迎来光明的一次洗礼。

来源:新民周刊